HERAKLES Otomatik Avlı kalıcı sunucu. 19 Haziran'da açılıyor. Atius & Wizard güvencesiyle hemen kayıt ol, ön kayıt ödülleri aktif. HEMEN TIKLA!
Intel Core Ultra 7 265K, Uzun yıllar sonra, Intel'in yeni işlemcilerinin adlandırmasında "i" harfi kaldırıldı bunu biliyorsunuz. Bunun yerine "Ultra" kelimesi kullanılıyor ve böylece i7, Ultra 7 – Core Ultra 7 265K oluyor; bu da bu analizde ele alacağımız işlemci.
Intel Core Ultra 200S (Arrow Lake) işlemciler, yeni Intel LGA 1851 platformunu beraberinde getiriyor. Bu platform, Intel Core işlemcilerinin 12. nesli olan Alder Lake'ten beri kullanılan Intel LGA 1700 platformunun yerini alıyor. Yeni Intel Arrow Lake işlemciler, işlemcinin yapısında da önemli bir değişiklikle ilişkilendiriliyor. Monolitik bir tasarım yerine, Meteor Lake (mobil Core Ultra 100) modeline benzer şekilde , işlemciler artık çipletler üzerine inşa ediliyor. Çipletlerin daha büyük olan üçte birlik kısmı, TSMC'nin fabrikalarında üretilen silikon çipler kullanıyor.
CPU çekirdekleri, günümüzde mevcut olan en gelişmiş işlem düğümlerinden biri olan 3 nm TSMC N3B kullanılarak üretiliyor. CPU, bunun dışında dört ana yonga parçasından veya karodan oluşuyor: bir Hesaplama karosu (3 nm), iki adet 6 nm karo (SOC ve G/Ç Genişletici) ve entegre grafik işlemci (iGPU) içeren 5 nm bir karo. Beşinci silikon parçası daha basit – 2 nm. Bu bir alt tabaka katmanı/ara katmandır.
Hem performans hem de verimlilik odaklı çekirdeklerin yeni mimarilerinin ayrıntılı analizi için, Lion Cove (P çekirdekleri) ve Skymont (E çekirdekleri) hakkındaki ayrı makalelere bakınız. Önemli bilgi, P çekirdeklerinin artık Hyper Threading özelliğine sahip olmamasıdır. Bu nedenle, test edilen Intel Ultra 7 265K işlemcisinin 20 (8 P ve 12 E) çekirdeği için "sadece" 20 iş parçacığı bulunmaktadır.
İşlemci, tıpkı Intel Raptor Lake işlemcilerinde olduğu gibi, çekirdekleri birbirine bağlamak için hala bir halka veri yolu kullanıyor, ancak bu veri yolu hem Hesaplama hem de SOC bloklarından geçiyor. Bu durum, Aida64'te yaptığımız testlerin de gösterdiği gibi, bellek gecikmesinin artmasına neden oluyor.
Intel Z890 platformundaki bağlantı özellikleri de geliştirildi; grafik kartı için PCIe 5.0×16'nın yanı sıra, SSD'ler için her biri dört şeritli iki ayrı arayüz de işlemciden dışarıya çıkarıldı. Bunlardan biri doğal olarak PCIe 5.0 ×16'yı destekliyor. Önceki LGA 1700 platformunda yalnızca bir adet PCIe 4.0 ×4 arayüzü bulunuyordu. Aynı zamanda, işlemci iki adet 40 gigabit Thunderbolt 4/USB4 bağlantı noktası için de bağlantı imkanı sağlıyor.
Entegre grafik işlemcisi (iGPU) hakkında birkaç söz: 512 shader'a sahip Xe LPG mimarisine (Arc grafik kartlarında olduğu gibi) sahip olup, Raptor Lake işlemcilerindeki grafik adaptörüne göre önemli bir gelişme sağlıyor. HDMI 2.1'e ek olarak, maksimum 7680 × 4320 piksel çözünürlüğe sahip DisplayPort 2.1 UHBR20 de destekleniyor.
Şu an konuyu görüntüleyenler (Toplam : 0, Üye: 0, Misafir: 0)
Benzer konular
