PCB'de PTH Nedir?

[Asalet-i Fatih]

Metin2 EP, Valorant VP dahil tüm oyun ürünlerini en uygun fiyatlarla bulabilir, Item ve Karakterlerinizi hızlıca satabilirsiniz. HEMEN TIKLA!

PTH , devre kartlarında iki ana kullanım alanı olan kaplamalı bir deliktir. Bunlardan biri, geleneksel DIP parça ayaklarının kaynaklanması için kullanılır. Parçanın deliğe yerleştirilebilmesi için bu deliğin çapı, parçanın kaynak ayağının çapından daha büyük olmalıdır.

Genellikle via olarak bilinen, nispeten küçük bir diğer PTH türü, devre kartlarının çift veya iki katmanlı yapıları arasındaki bakır iletken hattını bağlamak ve ayırmak için kullanılır. PCB'ler, üst üste yığılmış birçok bakır iletken katmanından oluştuğu için, her bir bakır iletken katmanı ortasında bir kablo kılıfıyla kaplıdır. Başka bir deyişle, bakır iletken katmanları birbirine bağlanamaz ve sinyal bağlantıları via'ya dayanır.

PTH'nin temel özelliği, üretim sürecinde, delme işleminden sonra, iletken hale getirmek için kartın delik duvarına ince bir bakır tabakasının kaplanmasıdır. Bu şekilde, PCB montajı ve üretimi tamamlandıktan sonra, bileşen uçları ile bakır tel arasındaki bağlantı direnci daha düşük olur ve mekanik kararlılık daha iyi olur. Günümüzde çoğu PCB çift taraflı veya çok katmanlıdır ve çoğu delik kaplamalıdır. Bileşenler, devre kartındaki gerekli katmanlara bağlanabilir. Kaplamalı delikler ayrıca yuvalarla, yarım deliklerle (kale delikleri) de kaplanabilir ve her zaman dairesel bir şekle sahip olmayabilir.

PTH'nin işlem akışı

PTH işleminin aşamaları : alkali yağ giderme → ikinci veya üçüncü aşama karşı akımlı durulama → kabalaştırma (mikro aşındırma) → ikinci aşama karşı akımlı durulama → ön liçleme → aktivasyon → ikinci aşama karşı akımlı durulama → sakız giderme → ikinci aşama karşı akımlı durulama → bakır çöktürme → ikinci aşama karşı akımlı durulama → asit liçleme

1. Alkali yağ giderme: Devre kartı yüzeyindeki deliklerdeki yağ lekelerini, parmak izlerini, oksitleri ve tozu giderir; Gözenek duvarını negatif yükten pozitif yüke ayarlayarak, sonraki işlemlerde kolloidal paladyumun adsorpsiyonunu kolaylaştırır; Yağ giderildikten sonra, temizlik kılavuz gerekliliklerine kesinlikle uyularak yapılmalı ve bakır birikimi arka ışık testi kullanılarak tespit yapılmalıdır.

2. Mikro aşındırma: Levha yüzeyindeki oksitleri giderir, levha yüzeyini pürüzlendirir ve sonraki bakır kaplama tabakası ile alt tabaka bakırı arasında iyi bir yapışma sağlar; Yeni oluşan bakır yüzey güçlü bir aktiviteye sahiptir ve kolloidal paladyumu etkili bir şekilde adsorbe edebilir.

3. Ön Emprenye: Esas olarak paladyum tankını ön işlem tankı çözeltisinden kaynaklanan kirlenmeden korumak ve paladyum tankının kullanım ömrünü uzatmak için kullanılır. Ana bileşen, paladyum klorür hariç, paladyum tankıyla aynıdır; bu sayede gözenek duvarını etkili bir şekilde ıslatabilir ve sonraki aktivasyon çözeltisinin deliğe zamanında girmesini kolaylaştırarak yeterli ve etkili aktivasyonu sağlayabilir.

4. Aktivasyon: Ön işlem yoluyla alkali yağ uzaklaştırmanın polaritesi ayarlandıktan sonra, pozitif yüklü gözenek duvarı, daha sonraki bakır birikiminin ortalamasını, sürekliliğini ve yoğunluğunu sağlamak için yeterli miktarda negatif yüklü koloidal paladyum parçacığını etkili bir şekilde adsorbe edebilir; bu nedenle, yağ uzaklaştırma ve aktivasyon, daha sonraki bakır birikiminin kalitesi için çok önemlidir.

5. Jel salınımı: Kolloidal paladyum parçacıklarının etrafını saran kalay iyonlarını uzaklaştırarak, kolloidal parçacıklardaki paladyum çekirdeklerini açığa çıkarır ve kimyasal bakır çökelme reaksiyonunun başlatılmasını doğrudan ve etkili bir şekilde katalize eder. Deneyimler, jel salınım ajanı olarak floroborik asit kullanmanın iyi bir seçim olduğunu göstermiştir.

6. Bakır çökelmesi: Paladyum çekirdeklerinin aktivasyonu yoluyla, kimyasal bakır çökelmesi kendi kendine katalitik bir reaksiyon başlatılır. Yeni oluşan kimyasal bakır ve reaksiyon yan ürünü hidrojen, reaksiyonu katalize etmek için reaksiyon katalizörleri olarak görev yapabilir ve bakır çökelmesi reaksiyonunun sürekli olarak devam etmesini sağlar. Bu adımdan sonra, levha veya delik duvarına bir kimyasal bakır tabakası biriktirilebilir. İşlem sırasında, daha fazla çözünür iki değerlikli bakırı dönüştürmek için tank sıvısı normal hava ile karıştırılmalıdır.

PTH, devre kartı üretiminde önemli bir işlemdir ve bakır kaplama, kimyasal bakır kaplama olarak da bilinen delik içi kaplama olarak adlandırılır. İletken olmayan, delinmiş bir delik duvarı alt tabakası üzerine ince bir kimyasal bakır tabakası kimyasal olarak biriktirilir ve bu tabaka, daha sonraki bakır kaplama için alt tabaka görevi görür.

 

[Lightning]

Paylaşım için teşekkürler