- Katılım
- 26 Mar 2024
- Konular
- 1,281
- Mesajlar
- 4,829
- Çözüm
- 91
- Online süresi
- 3mo 26d
- Reaksiyon Skoru
- 4,056
- Altın Konu
- 566
- Başarım Puanı
- 274
- Yaş
- 29
- MmoLira
- 136,792
- DevLira
- 450
ROHAN2 WORLD 1-120 TR TİPİ OFFICIAL YOHARA, BALATHOR VE AMON! 80. GÜNÜNDE! +10.000 ONLİNE! HİLE VE BOT %100 ENGELLİ HEMEN TIKLA!
Karbon mürekkepli PCB kartı, PCB kartının alt tabakasına karbon iletken mürekkep (kısaltılmış haliyle karbon mürekkep) kaplanmış ve katılaştırılarak karbon film iletken deseni oluşturulmuş bir PCB kartını ifade eder. PCB kartlarının üretim maliyetinin sürekli olarak düşürülmesi gerekmektedir ve eğilim, pahalı altın düğmelerin karbon mürekkepli düğmelerle değiştirilmesidir. Karbon mürekkepli düğmeler güçlü aşınma direncine sahiptir ve birden fazla tekrarlanan işleme dayanabilir; tipik olarak 100.000 hatta milyonlarca kez normal açma ve kapama etkisine ulaşabilirler.
Karbon, PCB kartı üzerindeki iki hattı birbirine bağlayan bir iletken görevi görür ve hatlar veya bileşenler arasında direnç görevi görür. Karbon mürekkepli PCB üretimindeki temel faktörler baskı kontrolü, fırınlama ve direnç kontrolüdür. Bu karbon yağı, poliamid, polyester, FR-4, FR-5 ve PTFE laminatlar gibi esnek devre kartlarına, sert-esnek kartlara ve sert PCB'lere basılabilir. Karbon mürekkebi, 100 μm'ye kadar hat genişliği ve mesafesi sağlayabilir.
Karbon mürekkep plakası, karbon parçacıklarını termoplastik reçine içinde eşit şekilde dağıtarak iletken mürekkep oluşturmak için karbon bulamaç dolum işlemi kullanır ve ardından yeşil köprü yağı ile kaplanır. Yüksek dayanıklılığa, ince kalınlığa, iyi yalıtıma ve altın kaplamaya göre daha düşük fiyata sahiptir. Genellikle yüksek voltajlı, darbeli ve yüksek frekanslı devrelerde kullanılır.
Karbon mürekkep baskılı devre kartlarının üretim kalitesini etkileyen faktörler
1. Grafik Tasarım
İletken karbon mürekkep baskılı devre kartının üretimi , eklemeli işlem yöntemiyle gerçekleştirilir ve yalıtım iç katmanı ile iletken kaplama, serigrafi baskı yöntemi kullanılarak yapılır. Bağlantı diskleri üst üste istiflenerek devrenin üst ve alt katmanlarının birbirine bağlanması sağlanır. Bu sayede, tek taraflı devre kartının üretim sürecine sadece iki kat baskılı grafik eklenmesi yeterli olur.
2. Serigrafi Malzemelerinin Seçimi
1) Yalıtım izolasyon katmanı için iletken karbon mürekkebinin seçimi
Yalıtım katmanı, jumper kablolarını destekleyen ve yalıtan baskılı bir katmandır. Bu katmanın kalitesi, ürünün kalitesini doğrudan yansıtır. Yalıtım katmanı mürekkebinin seçim prensibi, yüksek yalıtım özelliğine sahip olmasıdır. Bu nedenle, genellikle fenolik sistemli yalıtım katmanı mürekkebi tercih edilir.
2) Karbon İletken Mürekkebin Seçimi
Karbon bazlı iletken mürekkep, daha düşük yüzey temas direncine sahiptir ve iyi iletkenlik gösterir: daha küçük bir sürtünme katsayısına sahiptir ve bu katsayı, sürtünme süreleri arttıkça artırılabilir.
Karbon mürekkebi , ana bileşen olarak karbon mürekkebi seçilerek kullanılır. Karbon mürekkebi parçacıklarının şekli küresel koloidal parçacıklara benzer. Grafitlenmiş karbon mürekkebi yüksek karbon içeriğine, son derece düşük özdirenç, yüksek iletkenlik ve geniş bir yüzey alanına sahip olup, güçlü bir adsorpsiyon sağlar. Küçük parçacıkları sayesinde dağılımı artar, bu da direncin azalmasına, son derece yüksek iletkenliğe, değişken alanın artmasına ve aşınma direncinin artmasına neden olur.
3. Üretim sürecinin kontrolü
Üretim süreci kontrolü açısından dikkat edilmesi gereken başlıca noktalar şunlardır:
Serigrafi baskı proses yöntemlerinin kontrolü
serigrafi baskı plakası
Kürleme koşullarının direnç üzerindeki etkisi
Delme işleminin etkisi
Yüzey işleme sürecinin etkisi
Karbon mürekkep baskılı devre kartı (PCB) , yüksek saflıkta grafitin yüksek sıcaklıklarda sinterlenmesiyle üretilen, çok yüksek mukavemete ve sertliğe sahip bir malzemedir. Metal malzemelerle karşılaştırıldığında, karbon levhalar daha yüksek mukavemete ve yüksek sıcaklık ve yüksek basınç ortamlarında avantajlara sahiptir.








